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1、負(fù)責(zé)公司核心信息化的架構(gòu)設(shè)計和開發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)撰寫和維護(hù)產(chǎn)品技術(shù)文檔，協(xié)助項目經(jīng)理進(jìn)行項目需求分析和進(jìn)度跟蹤;

3、參與信息化項目的需求討論和設(shè)計評審，提出并實現(xiàn)產(chǎn)品功能。

1、計算機相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，；

2、有3年以上開發(fā)經(jīng)驗；

3、熟悉Oracle、MySQL任一數(shù)據(jù)庫，熟練掌握至少一門編程語言（Java、Python、C#）；

4、具有AI二次開發(fā)，網(wǎng)站開發(fā)的經(jīng)驗優(yōu)先。

1、制定新產(chǎn)品工藝調(diào)制和驗證方案，通過實施現(xiàn)場工藝調(diào)制和工藝驗證；及時總結(jié)、固化工藝方法、工藝過程和工藝參數(shù)；

2、實施產(chǎn)品試制工藝技術(shù)評審、編制生產(chǎn)操作指導(dǎo)書/程序；及時處理、反饋和跟蹤生產(chǎn)現(xiàn)場發(fā)生的工藝技術(shù)問題；

3、制定并組織落實生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝管制制度或措施，優(yōu)化產(chǎn)品工藝流程，提升現(xiàn)場質(zhì)量及效率；開展工藝調(diào)制方法，推廣應(yīng)用新工藝、新技術(shù)。

1、本科以上學(xué)歷，電子信息、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉PROTEL、CoreIDraw、CAD、VISIO、PLM等軟件或系統(tǒng)的應(yīng)用；

3、了解產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉電子電路及整機裝配制程，掌握SMT、DIP等電裝工藝技術(shù)；

4、對新產(chǎn)品設(shè)計文件進(jìn)行工藝DFM可制造性審核；

5、有一定分析和處理問題的能力，溝通表達(dá)能力較強

1、負(fù)責(zé)IE改善項目進(jìn)度日常推進(jìn)；

2、動作改善及方法創(chuàng)新，參與、指導(dǎo)各車間的IE項目改善；

3、主導(dǎo)自動化線線平衡率提升及設(shè)備利用率提升；

4、生產(chǎn)布局，工裝夾具的改善；

5、分析生產(chǎn)各類浪費予以消除。

1、理工科本科及以上學(xué)歷；

2、掌握IE基本技能（如流程規(guī)劃、效率改善、SOP制作、成本改善、設(shè)施規(guī)劃、標(biāo)準(zhǔn)工時制定等），能熟練運用IE手法實施現(xiàn)場改善，10年以上電子產(chǎn)品制造業(yè)IE工作經(jīng)驗；

3、有較強的邏輯思維能力和溝通協(xié)調(diào)能力。

2.具備扎實的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，精通AD、Cadence等工具軟件，熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計；

3.具備扎實的EMC分析和解決能力；

4.熟悉電能表技術(shù)、具有電能表產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5.工作嚴(yán)謹(jǐn)，具備團隊協(xié)作精神，能承受一定的工作壓力。

1.負(fù)責(zé)電能表上的GSM通信模塊的代碼開發(fā)、聯(lián)調(diào)維護(hù)；

2.負(fù)責(zé)內(nèi)、外部客戶的技術(shù)支撐；

3.負(fù)責(zé)解決現(xiàn)場客戶使用我們產(chǎn)品出現(xiàn)的問題。

1.碩士及以上學(xué)歷，電力、電子、通信、自動化、信息工程等相關(guān)專業(yè)；

2.熟悉GSM/GPRS通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)傳輸機制；熟悉AT指令，熟悉GSM模塊參數(shù)的配置，包括信號頻率、網(wǎng)絡(luò)參數(shù)、通信協(xié)議等；

3.設(shè)計和實現(xiàn)GSM模塊與上位機（如服務(wù)器或PC）之間的通信接口，確保數(shù)據(jù)的可靠傳輸和交互；

4.能夠獨立完成小型產(chǎn)品的軟件設(shè)計，負(fù)責(zé)通信軟件模塊的代碼編寫，代碼調(diào)測，相關(guān)模塊的軟件代碼功能和性能的優(yōu)化；                    

5.熟悉常用的單片機，比如stm系列，瑞薩系列等；

6.精通C語言，對嵌入式C有深入的理解；

7.對電力的相關(guān)協(xié)議熟悉，或有電力方面的開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

8.工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、責(zé)任心強，認(rèn)可公司文化，良好的溝通及學(xué)習(xí)能力。

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的MPPT算法、數(shù)字化電源軟件設(shè)計、產(chǎn)品維護(hù)與技術(shù)更新；

2.獨立完成軟件開發(fā)，從需求分析，詳細(xì)設(shè)計，編碼實現(xiàn)及調(diào)試到指導(dǎo)量產(chǎn)，參與產(chǎn)品開發(fā)全過程；

3.參與測試環(huán)節(jié)，與電源硬件工程師配合，負(fù)責(zé)設(shè)計中缺陷處理和性能優(yōu)化；

1.電力電子及電氣相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；

2.熟悉通信基站電源應(yīng)用場景，具備扎實軟件設(shè)計基礎(chǔ)，熟悉C語言程序設(shè)計等理論基礎(chǔ)、具備較好的代碼書寫風(fēng)格，能熟練使用Matlab、IAR、Keil等軟件設(shè)計與仿真工具；

3.具有市面主流的MPPT算法、數(shù)字化電源算法程序開發(fā)經(jīng)驗；

4.具有一定產(chǎn)品項目開發(fā)與管理知識，文檔習(xí)慣良好，大學(xué)英語四級以上；

5.具有團隊合作精神，善于學(xué)習(xí)，適應(yīng)能力強，工作嚴(yán)謹(jǐn)，能承受一定的工作壓力。

1.PCB封裝制作與封裝庫維護(hù)；

2.導(dǎo)入原理圖和結(jié)構(gòu)圖紙生成PCB文件，按照公司約束規(guī)則進(jìn)行布局布線；

3.PCB設(shè)計滿足工藝要求和EMC和EMI性能要求。

1.計算機、電子類專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；

2.3年以上專業(yè)從事PCB設(shè)計；

3.熟悉開關(guān)電源、射頻電路布線，了解EMI、EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；